采用 25mm×40mm BGA 封拆，针对更高要求的物理 AI 和自从系统的 X100 系列处置器最多支撑 16 焦点（IT之家注：因而应基于 Strix Halo 平台）估计将从本年上半年起头出样。支撑 -40°C ~ +105°C 温度范畴，生命周期长达 10 年。功耗 15~54W，8~12 核版本的出样日期也将落正在本季度。该系列的 4~6 核型号目前已向特定客户出样，

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